20W 50w máquina de raspado con láser, máquina de corte con láser de fibra para el solCelular
(Modelo:PE-20W/50W)
※Introducción del productoWafer de silicio cortado en trozos por láser
Perfect Laser produjo una nueva generación de 20W 50WMáquina de corte de fibras de células solaresutilizado principalmente para el deslizamiento y corte de sustratos de metal y silicio, germanio, arseniuro de galio y otros materiales semiconductores, paneles solares mecanizables, silicio, cerámica, papel de aluminio, etc.,Artefactos refinados y blasón, recortando suavemente.Máquina de obeliscos de silicio La tabla de trabajo bidimensional de las máquinas de la industria de la información y la comunicación de la Unión Europea (UE) se ha convertido en una fuente de luz de trabajo.Wafer en trozos Se controla por ordenador y puede hacer todo tipo de movimientos según los gráficos que se introduzcan. Alta potencia de salida, alta precisión de escritura, velocidad rápida y puede cortar curvas y gráficos de líneas rectas.
※ Características del productoWafer de silicio cortado en trozos por láser
1- Actualización del software: soporte para la interpolación de arco, corte de arco circular más suave;
2. 20w 50W Máquina de corte de fibra de célula solar: cubre una superficie de espacio más pequeña después de la modificación, funcionando más de acuerdo con la ingeniería del cuerpo humano;
3- Refacturación de la parte de procesamiento del banco de trabajo, área de procesamiento del banco de trabajo de tipo abierto, material de arriba hacia abajo más conveniente.mayor precisión y no fácil de deformar
4Mejora de las piezas de tornillo: aumento de la conducción del tornillo, con el fin de acelerar la velocidad de procesamiento, garantizar la precisión de mecanizado;
5. diseño de la trayectoria de luz de conexión directa, mayor precisión de mecanizado, mejor efecto;
6- Modificación del motor de servicio: funcionamiento más suave, menor ruido de corte, diseño más humanizado;
7- Dispositivo de eliminación de polvo plano autorizado, el efecto de procesamiento es mejor;
8Mejorada la sección de control de la señal láser, el software funciona más estable y rápido.
※Ventaja del productoWafer de silicio cortado en trozos por láser
1Las piezas centrales adoptan marcas importadas.
2El láser de fibra tiene una mayor adaptabilidad al medio ambiente;
3.Mejor calidad del haz ((modo básicoTEM000), ancho de corte más delgado, bordes más lisos;
4- mayor eficiencia de conversión, menor coste de funcionamiento, menor volumen de equipos (refrigeración por aire);
5La amplitud de los pulsos del láser es más estrecha, la potencia máxima es más alta, la velocidad de escritura es más rápida.
6.[Absorción automática con batería, no se necesita pedaleo;]
7.Durante un largo tiempo de funcionamiento continuo sin mantenimiento, sin reemplazo de partes consumibles;
8- Actualización de software a la versión 5.0,parámetros de control concentrado, configuraciones de software salvo;
9.Operación con pantalla táctil, servicio de conducción de motor (opcional).
※Parámetro técnico deWafer de silicio cortado en trozos por láser
| Especificación del modelo | Máquina para escribir con láser PE-20W/50W | |
| longitud de onda del láser | 1064 nm | |
| Potencia del láser | 20 W | |
| Ancho de línea de escritura | 50um | |
| Velocidad de escritura | Las condiciones de ensayo de las máquinas de ensayo | |
| Precisión de escritura | ±10um | |
| Ancho del banco de trabajo | 200 × 200 mm | |
| Precisión del control de la temperatura | 0.5°C | |
| Fuente de alimentación de trabajo | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | |
| Bancos de trabajo | Adsorción automática de las celdas, eliminación de polvo | |
| Cómo enfriar | Alta precisión y temperatura constante de refrigeración de agua circulante integración profesional | Refrigeración por aire |
※Campo de aplicación y muestras deWafer de silicio cortado en trozos por láser
La industria solar fotovoltaica, las baterías solares de silicio monocristalino y de silicio policristalino (célula) y el silicio (wafer) de procesamiento de grabación (sección de corte).
※Embalaje y entrega
1Entrega inmediata el mismo día.
2Un equipo bien entrenado y disciplinado.
3. Servicio postventa:. Cualquier pregunta o problema después de recibir el producto, por favor, no dude en ponerse en contacto con nosotros. Los problemas se resolverían para usted inmediatamente.
4Agente logístico sofisticado y profesional.
※Ventajas competitivas
1. 100% de pase de la aduana garantizado.
2Nuestros productos se han exportado a Alemania, Noruega, Polonia, Finlandia, España, Reino Unido, Francia, Rusia, Estados Unidos, Brasil, México, Australia, Japón, Corea, Tailandia, Indonesia, Uruguay y muchos otros países.
3Términos de pago flexibles y no rastreables.
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