Micromecanizado láser con alta eficiencia y alta precisión
Hoy en día, la tecnología de procesamiento láser se ha convertido en la preferida de las aplicaciones industriales debido a su alta eficiencia, alta precisión y procesamiento sin contacto, lo que abre amplias perspectivas para el procesamiento y la producción de alta calidad, eficientes y respetuosos con el medio ambiente.La máquina de marcado por láser de CO2, la máquina de marcado por láser de fibra y la máquina de marcado por láser de semiconductores son los láseres principales en las aplicaciones industriales actuales, y sus anchos de pulso láser están al nivel de microsegundos y nanosegundos.Los láseres de este nivel de ancho de pulso eliminan el material por acción fototérmica y tendrán un efecto de "procesamiento térmico".
El láser, como tecnología de procesamiento emergente, enfrenta más desafíos.La zona afectada por el calor, los residuos de fusión y las grietas por deformación causadas por el efecto de "trabajo en caliente" son las principales razones que limitan la mejora de la precisión, la eficiencia y la repetibilidad del proceso de mecanizado de la pieza de trabajo.Con el desarrollo de aplicaciones industriales, se plantean mayores requisitos para la viabilidad del procesamiento, la calidad del procesamiento y la eficiencia del procesamiento.Para algunas tareas de procesamiento exigentes en el campo del micromecanizado láser, los efectos adversos derivados del "procesamiento térmico" hacen que los láseres con niveles de ancho de pulso de microsegundos y nanosegundos no puedan cumplir con sus requisitos.
Para mejorar aún más la precisión del procesamiento y reducir la influencia térmica en el proceso de procesamiento y los efectos adversos causados por la influencia térmica, el láser de picosegundos ha penetrado gradualmente en el campo de aplicación industrial.El láser de picosegundos tiene un ancho de pulso ultracorto de nivel de picosegundos.Al procesar materiales, los fotones láser destruyen directamente los enlaces de unión del material objetivo.Este es un proceso de procesamiento relativamente "frío" con una pequeña zona afectada por el calor y casi ninguna zona afectada por el calor.Todo el proceso es limpio y no hay material refundido, por lo que rara vez se requiere un procesamiento posterior.Estas características del láser de picosegundos están destinadas a su importante posición en el campo del micromecanizado láser.
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